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  • 医疗器械生产主流程图
    医疗器械生产主流程图
    2017年9月1日 11:12
  • 医疗器械一般加工工序简述
    利用割丝(钼丝、铜丝等)与工件之间的电火花放电蚀除一定薄层金属,获得确定形状尺寸的工件的一种加工方法。厂内主要用于钳类钳柄及拉钩(细抛光表面留有0.1mm的抛光余量)、钢板折弯器、异形通孔、大管件壁上开槽或开缝、齿条割齿(直接割出成品尺寸)、杆件上非重要扁位尺寸及其它非回转体零件毛坯尺寸成形。线切割成形后的毛坯零件相领后续加工有钳工打孔、弯型等,普铣铣槽、铣孔,磨床平面,加工中心数铣槽孔、台阶面、凸台,砂轮机粗抛外形,
    2017年8月4日 17:42
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